Xiaomi ha fornito una descrizione dettagliata della tecnologia di dissipazione del calore all’avanguardia implementata nel Mi MIX Fold, ovvero il suo primo smartphone dotato di display flessibile.
In un articolo pubblicato su Weibo, il colosso cinese ha spiegato come ha finalmente superato la sfida di riuscire a raffreddare tutte le componenti, cosa resa più difficile del normale dai display flessibili. Un grosso problema con gli smartphone pieghevoli è che la capacità di dissipazione del calore dipende fortemente dallo stato di flessibilità. Si è visto che il lato del dispositivo che ospita il SoC tende ad accumulare più calore rispetto all’altro lato.
Xiaomi afferma che il meccanismo di dissipazione del calore Butterfly (a farfalla) sviluppato per Mi Mix Fold consente un raffreddamento efficiente da un lato all’altro del dispositivo attraverso il meccanismo a cerniera.
Lo smartphone Mi Mix Fold è dotato di una serie di meccanismi di raffreddamento e materiali resistenti al calore che si combinano per renderlo un capolavoro nel segmento pieghevole. In effetti, i test sul prodotto hanno rivelato che il foglio di grafite resistente alla piegatura potrebbe mantenere la sua forza dopo diverse centinaia di migliaia di piegature a 180 gradi.
Il sistema di dissipazione di nuova generazione usato da Xiaomi è stato necessario anche per mantenere al fresco il Qualcomm Snapdragon 888 che, seppur prodotto a 5nm, raggiunge frequenze di clock molto elevate che per forza di cosa generano calore. Non ne siamo certi ma è probabile anche che un calore eccessivo possa distorcere la lente liquida della fotocamera a doppia focale, creando imperfezioni nelle fotografie.
Purtroppo lo Xiaomi Mi MIX Fold non ha ancora una data di arrivo in Europa (non sappiamo neanche se arriverà).
