Qualche giorno fa in rete è emersa un’indiscrezione secondo la quale il Moto Edge X30, il primo smartphone a essere dotato del SoC Snapdrgon 8 Gen 1 di Qualcomm, avrebbe dei problemi di surriscaldamento. Chiaramente tutte le attenzioni qui sono sullo Snapdrgon 8 Gen 1, dal momento che sarà il SoC che equipaggerà tutti i top di gamma del 2022 (almeno della prima metà, visto che lo Snapdrgon 8 Gen 2 è già in cantiere). Seppur Qualcomm non abbia risposto a questi rumor, Xiaomi ha minimizzato alla grande con la serie Xiaomi 12 grazie al super sistema di raffreddamento da ben 2600 mm² che ha studiato appositamente.
Uno dei product manager di Xiaomi ha annunciato sulla sua pagina Weibo che Xiaomi 12 offrirà un sistema di raffreddamento potente ed efficiente come mai se ne sono visti fino a ora sugli smartphone. L’azienda promette che lo smartphone ha ricevuto un sistema con una “scheda madre a tre strati” per ottenere l’effetto desiderato con il raffreddamento. L’area su cui viene rimosso il calore è di 2600 mm².
E affinché gli utenti possano apprezzare la portata della soluzione, in Xiaomi hanno pubblicato un mock-up di uno smartphone con l’area di copertura del sistema di raffreddamento in scala reale (immagine qui in basso). Sembra che lo Snapdragon 8 Gen 1 sia davvero caldo e l’azienda abbia dovuto offrire un’ampia superficie per raffreddarlo.
Se ciò sarà sufficiente lo scopriremo dai risultati dei test sui primi esemplari di Xiaomi 12 che arriveranno sul mercato il prossimo anno. Ricordiamo che la presentazione ufficiale invece avverrà il 28 dicembre.
