Con un anticipo di quasi un anno, in rete è emerso il primo dettaglio succulento del nuovo e presunto Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm. In particolare, è stato fatto trapelare un test Geekbench di un “prototipo ingegneristico” che Qualcomm sta attualmente testando.
La nuova fuga di notizie sullo Snapdragon 8 Gen 3 proviene da dal leaker Meeco. Secondo quanto pubblicato, il nuovo SoC Snapdragon 8 Gen 3 verrà fornito con un design della CPU a tre cluster “1 + 5 + 2”. Questo design migliorerà il consumo energetico di questo chip del 20% rispetto all’attuale generazione, con il core super-grande rappresentato dal nuovo Cortex X4.
Il modello ingegneristico di questo chip è già disponibile e il suo punteggio GeekBench è online. Questo chip raggiunge un punteggio single-core di 1930 e un punteggio multi-core di 6236. Volendo metterlo a confronto, l’attuale SoC Apple A16 Bionic ottiene un punteggio di 1877 (single core) e 5447 (multi core) su GeekBench. Per quanto riguarda lo Snapdragon 8 Gen 2, ottiene un punteggio di 1495 (single core) e 5007 (multi core) su GeekBench.
Tuttavia, non c’è bisogno di gioia prematura dal campo Android per un paio di motivi. Questo è solo un modello ingegneristico, il che significa che le prestazioni del chip possono aumentare o diminuire in base a come verrà finalizzato il design.
Inoltre, mancano ancora diversi mesi al lancio ufficiale di questo chip. Pertanto, la sua concorrenza ha il tempo di mettere a punto i propri chip.
