Qualcomm presenterà lo Snapdragon 8 Gen 3 all’evento Snapdragon Summit del 2023 nell’ottobre di quest’anno. Dopo il suo debutto, si prevede che i principali produttori cinesi di smartphone rilasceranno nuovi smartphone top di gamma alimentati dal chip nelle settimane successive (con la serie Xiaomi 14 che dovrebbe essere la prima). Anche il Redmi K70 Pro è uno dei dispositivi che dovrebbero presentare il suddetto chipset.
All’inizio di questo mese, il leaker Digital Chat Station ha rivelato che la serie K70 ha tre dispositivi con nomi in codice Ingress, Vermeer e Manet. È probabile che questi dispositivi si chiameranno Redmi K70e, Redmi K70 e Redmi K70 Pro quando verranno lanciati sul mercato cinese a dicembre di quest’anno.
Ben prima del lancio, il dispositivo Manet è apparso, con il numero di modello 23117RK66C, nel database di Geekbench 6, svelandoci alcune sue specifiche.
Su Geekbench 6, il Redmi K70 Pro è emerso con il chip Snapdragon 8 Gen 3. Sebbene il nome del chip non sia menzionato esplicitamente, i dettagli di CPU e GPU (tramite il codice sorgente) emersi dall’elenco di Geekbench confermano che presenterà il suddetto chipset.
Il chip SD8G3 sarà accompagnato da 16 GB di RAM e il dispositivo verrà precaricato con Android 14, che probabilmente avrà la MIUI 15. Nel test single-core, il dispositivo ha ottenuto 1100 punti, mentre nel test multi-core ha registrato un punteggio di 5150 punti.
Uscendo dalle informazioni certe e addentrandoci nelle indiscrezioni, il Redmi K70 Pro avrà uno schermo OLED piatto che offrirà una risoluzione 2K, una frequenza di aggiornamento di 120Hz e uno scanner di impronte digitali sotto. Il dispositivo verrà dotato di fino a 1 TB di spazio di archiviazione UFS 4.0 e una batteria da 5.500 mAh con supporto la ricarica rapida da 120 W.
La configurazione della fotocamera sul retro dovrebbe includere un sensore principale da 50 megapixel (Sony IMX707, con OIS), un obiettivo ultra grandangolare e un teleobiettivo con zoom 3,2x. Potrebbe mancare il supporto alla ricarica wireless.
