Il lancio dello Xiaomi Mi 5 si avvicina sempre di più e l’attesa sembra non finire mai. La presentazione del nuovo flagship del casa cinese avverrà sia in Cina | Xiaomi Mi5 verrà presentato ufficialmente il 24 Febbraio | che al Mobile World Congress 2016 di Barcellona | Xiaomi Mi 5 sarà presentato anche presso il MWC 2016 di Barcellona |, confermato ufficialmente dal vice presidente della società, Hugo Barra.
Attualmente siamo a conoscenza di quasi tutte le sue caratteristiche, dalla risoluzione del display in Full-HD al processore che verrà montato, lo Snapdragon 820. Abbiamo avuto modo di dare un’assaggio delle sue eccellenti qualità fotografiche, grazie a degli scatti del presidente della società, Lin Jun (visibili qui), e a quelli del vice presidente, Hugo Barra (visibili qui), a piena risoluzione. Infine, siamo venuti a conoscenza anche che avrà a disposizione il supporto al Dual-SIM e all’NFC (vedi qui).
Oggi veniamo a conoscenza dalla stessa Xiaomi di un nuovo dettaglio. In particolare, è stata rivelata al pubblico un’immagine in cui viene mostrata la prima cover morbida ultra-sottile (0,45 mm) per lo Xiaomi Mi 5.
Quello che salta subito all’occhio, è la posizione del foro per l’uscita della fotocamera e dei flash LED (in alto a sinistra), come già visto in alcuni render dello smartphone. Inoltre, la mancanza di altri fori nella parte posteriore va a dare supporto alla voce del possibile tasto frontale con rilevatore di impronte digitali. Non solo, ciò indica anche che lo speaker principale potrebbe essere posto nella parte bassa del device affianco alla porta USB, come lo Xiaomi Mi 4, e non sul retro. E voi cosa ne pensate?
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