Qualcomm dovrebbe presentare il nuovo SoC top di gamma Snapdragon 875 al summit virtuale di Snapdragon Tech del 1° dicembre. Si dice che il nuovo SoC di punta del produttore americano sia realizzato con il processo a 5 nm da parte di TSMC, proprio come Apple A14 Bionic e Huawei HiSilicon Kirin 9000. Per questa ragione ci si aspetta delle prestazioni formidabili.
A questo proposito, vi segnaliamo che in rete è emerso un presunto benchmark AnTuTu di questo SoC. Questo dato sul Qualcomm Snapdragon 875 è stato condiviso dall’utente Twitter @yabhishekhd (Abhishek Yadav) e, secondo l’immagine pubblicata dal leaker, il chipset ha il nome in codice “lahaina” ma soprattuttoottiene 847.868 punti su AnTuTu.
Se ciò fosse vero, il chipset per smartphone di punta di Qualcomm di nuova generazione sarebbe molto potente dell’attuale Snapdragon 865, che raggiunge 663752 punti (con iQOO 5 Pro, attuale modello più potente) su AnTuTu. D’altra parte, il Huawei HiSilicon Kirin 9000 all’interno di Mate40 Pro ottiene circa 721.462 punti e Apple A14 Bionic presente nell’iPad Air di quarta generazione raggiunge i 660.038 punti.
Ciò significa che il prossimo Snapdragon 875 sarà il chipset mobile più potente del prossimo anno in termini di benchmark AnTuTu. Ad ogni modo, oltre a ricordare che i dati forniti in questo articolo non sono ufficiali, ricordiamo anche che i punti di un benchmark non sono l’unico valore da tenere in considerazione, con i prodotti equipaggiati con questi SoC di fascia alta che funzioneranno bene per gli anni a venire.
Ad ogni modo, rimanendo in tema, vi ricordiamo anche che lo Xiaomi Mi 11 dovrebbe essere il primo smartphone ad equipaggiare il Qualcomm Snapdragon 875, con un’esclusiva temporale legata al mercato cinese.
